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輕觸開關未來的發展方向

輕觸開關的發展方向是高頻化、高可靠性、低功耗、低噪聲、抗干擾和模塊化。由于輕、小、薄輕觸開關的關鍵技術是高頻,國外各大輕觸開關制造商正致力于同步開發新型高智能元件,特別是改善二次整流損耗,并加大對功率鐵氧體(Mn?Zn)材料的科技創新力度,以提高其高頻高磁性能和高磁通密度(Bs)。電容器的小型化也是一項關鍵技術。隨著SMT技術的應用,輕觸開關得到了長足的發展。電路板兩側設置元件,保證輕觸開關輕、小、薄。輕觸開關的高頻化必將革新傳統的PWM開關技術。零電壓開關(ZVS)和零電流開關(ZCS)軟開關技術已成為輕觸開關的主流技術,極大地提高了輕觸開關的工作效率。由于可靠性指標較高,美國輕觸開關廠商通過降低工作電流和結溫來降低器件的應力,大大提高了產品的可靠性。模塊化是輕觸開關發展的大勢所趨。模塊化電源可以構成分布式供電系統,可以設計成1號冗余供電系統,并且可以實現并聯方式的擴容。針對輕觸開關運行中噪聲高的缺點,單純追求高頻會增加噪聲,采用部分諧振變換電路技術在理論上既能實現高頻又能降低噪聲。但是,部分諧振轉換技術在實際應用中還存在技術問題,要使該技術實用化,還需要在這一領域做大量的工作。

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